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海力士半导体与美国Grandis签订STT-RAM技术授权及合作协议

  韩国海力士半导体(Hynix Semiconductor)4月2日宣布,与新一代内存“STT-RAM(Spin-Transfer Torque RAM)”的技术开发商美国Grandis签订了STT-RAM技术授权及共同开发协议。根据此次的协议,海力士将从Grandis获得STT-RAM技术授权,今后两公司的研究人员将在产品开发领域进行合作。

  海力士是首家与主导STT-RAM开发领域的Grandis签订技术导入及共同技术开发协议的韩国厂商。通过此次的协议,可确保海力士尽快掌握新一代内存技术、并提高今后领先于市场的可能性。另外,通过与PRAM和ZRAM等一起构筑起多样化的新一代内存技术,还可进一步确保灵活性,以应对市场主导产品的变化。


 

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