很快地，显示器将不再受限于大型且笨重的外壳，也不必再安放在固定角落，背后还连接着一大堆复杂的讯号及电源|稳压器线——得益于软性显示技术的迅速进展，具有‘轻薄短小’及可挠曲等优势的软性电子技术，正自主流的LCD之外，发展出全新的显示应用空间。
消费市场是最早展现出软性显示技术价值的应用领域，从智能卡、电子书、电子纸、POP/POS、PDA到行动电话，软性显示已开始崭露头角。“经过多年的发展，目前软性显示器应用市场已开始起飞，特别是随着消费者对于可携式设备与永不断电的电子广告牌应用等需求的大幅成长，”iSuppli公司显示技术研究副总裁Paul Semeza指出。
从美国、欧洲、日本到韩国，全球各地都有厂商倾全力开发软性显示技术。而在上一波LCD显示潮流中占据了领导地位的台湾显示器产业，也在整体产值突破兆元台币后，致力于在此领域探索更多的新兴应用与技术开发。
台湾相关产业与研发单位已纷纷投入新世代软性显示技术的研究。“工研院”在去年集合产官学研成立了‘软性电子产业推动联盟’与‘软电实验室’，并整合材料、基板、设备、组件系统及应用服务业者，成立了‘连续式软性液晶薄膜研发联盟’。
目前台湾在软电已形成了初步的上、中及下游产业链布局，上游包括国森、远纺、新纤、长春、东捷、恩德与志圣等公司提供材料与设备；中游提供LCD面板制造技术、OLED、电泳技术与软板基材的厂商包括SiPix、元太、台虹、奇美与友达，以及下游针对消费与军事应用的奇菱等公司。
吸引着从民间到官方单位如此高的兴趣，主因就在于软性显示所展现的庞大商机。据“工研院”预估，全球软性电子相关市场将在2010年后迅速成长，产值估计可达20亿美元，2015年将达到1,60亿美元的市场规模；其中，软性逻辑、内存组件与软性显示器将是最主要的应用。
有鉴于此，台湾政府将在2007～2015年间投资40亿台币于软性电子产业。根据行政院科技顾问组的资料，未来在2015年时，台湾在软性电子的材料、基板、设备、组件系统与应用服务等领域方面，预期将会有15家以上的厂商，并可创造出32亿美元的产值，约占全球20%的规模。
软性显示技术
软性显示器由于采用塑料或金属基板作为主要显示面板，因此不但既轻且薄，而且是摔不破的，并且能够根据其特性制作一个可卷曲或收纳的显示器，或设计成一件衣服或大尺寸的电子广告牌。此外，由于具备可携带的特性，因此，功耗与成本也必须相当低。
目前可挠曲的主要的软性显示技术包括胆固醇液晶(ChLCD)与双稳态等液晶显示技术、有机电激发光二极管(OLED)、以及电泳(EPD)与电激发光显示器(ECD)等粒子移动显示。采用传统LCD技术面临单元间距变异性、背光与彩色滤光片等挑战。因此，相较之下，Semeza表示，“双稳态的LCD技术较传统LCD具有更多的优点，而OLED结构简单、高对比且自发光，最适合发展彩色产品，”但该领域的商品化时程慢，目前仍处于原型实验阶段。
Semeza进一步指出，“采用双稳态显示技术的电子显示器可在无需耗用电源的情况下，持续显示下载至装置的影像，”而这一市场估计可自2007年的2,900万片成长至2012年的3.5亿片出货量。
制程方面，目前除了东芝和Sony使用将玻璃蚀刻后再贴回塑料的间接制程以外，其它厂商多半直接在塑料基板上进行TFT的开发。唯一的差别仅在于夏普(Sharp)与三星电子是在玻璃载具和塑料基板中间使用了一个有胶的制程，而飞利浦(Philips)与“工研院”则采用以直接镀膜取代胶的过程，把塑料基板镀在玻璃基板上来制作。
然而，“工研院”指出，“有机的塑料基板与无机的薄膜晶体管在整合上会遇到一些问题，如卷曲应力过大将使基板整个卷起导致其上的组件或薄膜因而破裂，因而如何配合应力、材料、温度与制程等各要素的权衡折衷，成为软性晶体管数组整合时的一项挑战。”
此外，“工研院”表示，连续式(roll-to-roll)制程的软性液晶薄膜具有轻薄、耐冲击、高生产率及低制造成本等优点；这种连续式制程以及塑料基板上打印聚合物材料的技术将在未来主流的低成本应用上扮演关键性的角色。
软电应用起飞
目前已经商用化的软性电子技术是透过全印刷式制程的无线射频辨识系统(RFID)卷标，未来将可直接印制在物品的包装上，以取代传统的条形码系统。“工研院”日前展示出台湾首颗利用印刷制程生产的全印式软性整流器，将可运用在软性RFID标签及软性无线能量传输系统。此外，“工研院”软电实验室也与美国德厂商合作，共同开发以滚动条式连续生产的塑料电极生产的纸喇叭、塑料电极、软性天线等软性显示器与‘电子护照’。
软性显示器产品方面开发进展最快的要算是三星电子，该公司已在2006年开发出一个7吋的AM LCD；而Sony改变了LCD介质而采用了电子纸的EPD制程，开发出一款14.3吋的AM-EPD。此外，还有Seiko的手表，以及Moto的超薄手机显示面板均是软性电子技术的应用。
“工研院”显示中心主任程章林强调，“全彩的软性显示器才是软性示器领域的‘杀手级应用’”。他表示，“工研院”在去年与美国柯达公司合作已取得200多项的专利授权与技术转移，现已开发出以全塑料基板制作的可挠曲彩色软性显示器。然而，全彩的软性显示器商业化上市仍有待时日，其价格也将比现有电子纸产品高出一倍以上，因此，如何有效克服过高的生产成本，成为厂商在推动彩色电子纸技术普及的关键。
此外，“工研院”指出，软性电子技术目前仍在创新与开发的早期阶般，还必须投入更多的研发资源与资金。特别是台湾在显示器技术上的发展起步较晚，现有技术仍依靠国外厂商的技术移转，关键材料也多掌握在国外大厂，因而同样深受专利质量不足而必须付出不少代价的窘境。
因此，在未来发展新兴显示技术之路时，“工研院”建议，台湾厂商应可结合学研领域的研发人才，持续专注于焦点领域与软电技术的研发，以及切入优质专利布局。
