TI推出超小型封装的LVDS串行／解串器

日前，德州仪器|仪表(TI)宣布推出采用5 x 5毫米QFN封装的低电压差分信号(LVDS)串行与解串器(SerDes)。TI芯片的尺寸小于同类竞争解决方案的1/3，能够显著缩小各种应用的板级空间，如无线基站、数据通信背板、工业与视频系统以及车载信息娱乐与视频系统等应用。　　SN65LV1023A串行器与SN65LV1224B解串器采用10位SerDes芯片组，可通过LVDS差分背板以相当于并行字的时钟速率（10 MHz～66 MHz）收发串行数据。这一速率范围对应的吞吐量范围为100Mbps至660Mbps。
　　关键特性
　　* 以10 MHz～66 MHz的系统时钟速率实现100 Mbps～660 Mbps的串行LVDS数据有效负载带宽
　　* 时钟速率为66 MHz时，芯片组（串行器/解串器）功耗不足450 mW（标准值）
　　* 同步模式实现快速锁定
　　* 锁指示器
　　* 锁相环无需外部组件
　　* 适用于–40°C～85°C的工业温度范围
　　* 时钟具有可编程边缘触发器
　　* 采用直通式引脚外露封装，使PCB布局轻松简便

　　供货与价格情况
　　SN65LV1023A与SN65LV1224B现已开始供货，两款器件均采用5 x 5毫米的32引脚无引线四方扁平封装(QFN)，目前可通过TI及其授权分销商进行批量订购。此外，这些产品还拥有28引脚小型封装(SSOP)版本。批量为1,000套时，建议单价为4.60美元。