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英特尔IDF大会报道:采用CMOS工艺实现无线芯片的小型和集成化

  在2008英特尔春季开发商论坛(Intel Devloper Forum Spring 2008)开幕前一天的记者说明会上,第三位演讲的英特尔院士兼通信电路研究实验室总监Krishnamurthy Soumyanath承接之前两位演讲人介绍的“Carry Small,Live Large”的方向,表示:“我是做芯片的,对怎样深入芯片很关心”。

  为了实现Carry Small,“我们必须比以往更加关注形状因素。现在,微处理器一般与芯片组是分开的,因此加入无线网络予以支持。将来,这些都应该集成到一个芯片之中,并进而实现SoC(片上系统)嵌入”。达到这一目标需要三个技术突破:(1)确立包括无线在内的架构;(2)通过CMOS工艺利用无线技术;(3)无线设计的根本性改革。这些可望通过32nm以后的工艺实现。

  作为统合多项无线技术的架构,英特尔正在研究利用数字技术强化无线。“使模拟无线接收器简单化,通过使用高精度的A-D转换器和数字合成器,高效支持各种无线技术将成为可能”。

  具体研究成果方面,英特尔首先试制了支持IEEE 802.11n和WiMAX的A-D转换器。该转换器可以动态改变结构。另外,Soumyanath还介绍了支持多种无线通信标准的65nmCMOS工艺功率放大器。这也是基于CMOS技术、支持多频带的高功率无线晶体管的原型。

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