07年全球半导体材料市场比上年增长14%，达到420亿美元。与仅比上年增长3%的半导体市场形成鲜明对照，增长幅度更高。原因在于“除半导体元件需求扩大外，多种气体及硅的供不应求，尖端封装技术的采用也在扩大”（美国国际半导体设备与材料协会高级主管Dan Tracy）。
按领域来看，晶圆工艺（前工序）材料比上年增长17%，达到250亿美元；封装（后工序）材料同比增长9%，达到170亿美元。地区排名前三位分别是：日本居首，台湾排第二，“其他地区”排第三，次序与06年相同。与上年相比的增长率方面，中国大陆排在第一位（37%），继之后是韩国（25.5%）和台湾（16.5%）。
此外，SEMI预测08年半导体材料市场将比上年增长11%。
