根据SEMI成员公司及日本半导体设备协会(SEAJ)的数据，2007年堪称全球半导体设备行业第二个最好年头。
SEMI主席Stanley T. Myers表示，最值得一提的是中国大陆及台湾地区。台湾已超过日本成为最大的半导体设备资本支出地区，而中国的半导体设备市场已逼近欧洲的新设备市场规模。
台湾市场首次在半导体设备上的资本支出超过所有其它地区，比2006年增长46%，达106.5亿美元，日本以93.1亿美元位居第二，南韩73.5亿美元名列第三，北美仅65.5亿美元为第四。
同时，中国市场在不断扩张，年比增长26%，达到29.2亿美元。
在全球晶圆制造工艺设备方面，销售额增长11%，封测领域增长15%，总测试设备销售额增长21%。
