松绑台企登陆投资在望 台封测龙头日月光加码登陆

马英九当选台湾地区新任领导人，岛内半导体业界预期新“政府”将大幅松绑企业登陆投资限制，封测龙头日月光决定率先向前冲。日月光封装测试上海（前威宇）在选前通过3,000万美元增资案，日月光董事会昨日再通过日月光封装测试上海增资9,000万美元，有机会成为大陆最大的专业封测厂。

　　据报道，日月光昨日表示，持续扩充大陆营运规模是公司既定政策，惟目前大陆当地金融机构对企业授信额度紧缩，才由台湾母厂透过第三地转投资方式筹措营运资金。据悉，日月光封测装试上海上月获投审会核准增资3,000万美元，资本额已提升至1.13亿美元。日月光去年大陆投资利益约2,500万美元，其中日月光封装测试上海厂即贡献一半左右。

　　据了解，投审会已核准日月光赴大陆地区投资金额约4亿美元，仅占法定上限的22%，依日月光公告数据显示，实际赴大陆的投资金额约3亿美元，显示未来加码大陆投资仍有极大空间。目前卡在投审会未放行的封测登陆投资案，包括硅品5,000万美元的苏州厂大额投资、京元电投资苏州京隆2,000万美元，及硅格670万美元并购一洋半导体等案。业界预期，新“政府”上任后，上述申请案应可放行。