2008年度主要工作如下：
①加快在建项目的建设，力争超薄覆铜板及半固化片生产线二期技术改造项目在2008年4月前投产，高密度互连(HDI)印制板产业升级改造项目在2008年7月前投产；
②坚持走高端产品路线，调整各业务单元产品定位，以最佳匹配的产品结构猎取市场份额，获取良好经济效益；
③加大对非手机类HDI的市场和新兴市场的开发力度，拓展新的客户群体，优化产品市场结构；
④继续强化现金流的控制，加快流动资产的周转，特别是外汇货款的回笼，适时使用外汇金融五金|工具，降低人民币汇率变动所带来的汇兑损失；
⑤提升产品工艺水平，改善和提高产品品质，采用新型材料，缓解原材料价格波动所带来的成本压力；
⑥探索资本运作新途径，巩固和提升企业投资运营能力；同时，拓展新的融资市场，为公司各业务发展提供资金保障；
⑦继续推进产品创新和技术创新工作，主要研发计划如下：
１）印制电路板（HDI板）铜面处理、任意层互连、精细电路、电镀填通孔、二次PTH填孔、超高多层板件、厚铜板件制作工艺、选择性沉镍金、沉钯沉金工艺等研究；
２）印制电路板（HDI板）3次积层板的流程优化和技术能力的研究及3次积层板的产业化；
３）刚挠性结合印制电路板（HDI板）试产；
４）研发3G通讯板及高频条件下使用的低Dk和供IC载板使用的高尺寸稳定性板材；
５）开发中小尺寸定制类个性化半透、反射型CSTN产品；
６）继续改善GDV项目产品设计和工艺，积极推广市场，争取在2008年实现批量生产；
７）完成GT－2B型数字化钢轨探伤仪、CTS－400型数字化超声测厚仪和轮轴超声检测装置系统的开发研究；
８）CTS－9008系列产品市场的继续推广以及CTS－1008型数字化超声探伤仪的开发投入市场。
