根据IBM与德国的光刻设备供应商的研究成果显示，42纳米与30纳米制程设备已经应用于光刻设备等方面。而处于领先地位的英特尔公司也已经在上个月制得示范性的45纳米静态随机存储器（SRAM），并宣布明年会在300毫米晶圆上导入45纳米工艺。将现有的65纳米工艺制程提升到了新的高度。
从半导体工业联合会提供的资料看，两年后CPU所集成的晶体管数目有可能从10亿跃升至20亿，四年后这个数字刚有可能达到40亿。但是英特尔与AMD都认为，CPU的实际运行频率由于功耗和散热等实际问题，不会以这个比例增长。努力方向是在单芯片内集成多核。
尽管分析家认为，未来四年里CPU的运行频率可望达到5GHZ，但更大的性能提升还是要靠多核处理器来达成。Insight64的Nathan Brookwood说：“现在双核已经应用于人们的生活中，相信四核，八核处理器也会在未来几年内推出。
与处理器行业同步前进的还有半导体存储业。只需不到两年，单条单面的容量就会从现有的1G进步到2G，四年内有望达到单条单面4G的容量。
