瑞萨科技为了扩大微控制器生产能力，将向北京的半导体后工序工厂瑞萨半导体（北京）有限公司（Renesas Semiconductor（Beijing）Co.,Ltd.，以下简称RSB）投资约40亿日元，用于建设新厂房。3月26日RSB在举行了有北京市政府和瑞萨相关人士出席的新厂房动工仪式。
此次建设新厂房有两个目的。一是为了强化微控制器业务，二是为了重组后工序。对于前者，瑞萨表示“将通过扩大微控制器的生产，把目前约为25％的全球市场份额（该公司推测）提高至30％，从而使全球居首的宝座更加稳固”。该公司将向中国微控制器市场供应最适合的产品，从而形成推动份额增长的原动力。对于后工序的重组，该公司表示“将把量产规模大的产品转移到海外生产，由此降低产品的成本”。
RSB的新厂房预定08年度内竣工并启动。生产面积将由目前的1万8000m2扩大约60％，达到2万9000m2。新厂房启动后的RSB产量方面，包括微控制器及模拟数字混载IC等在内，计划2012年度从07年度的月产5000万个提高至月产1亿个。
另外，除了此次扩张后可实现大量生产的大规模生产线之外，RSB还拥有面向汽车等的高品质、高功能微控制器的生产线，能够不断满足中国汽车市场的旺盛需求。此外，瑞萨在华半导体后工序工厂方面，除了北京的RSB之外，还有瑞萨半导体（苏州）有限公司（Renesas Semiconductor （Suzhou） Co.,Ltd）。两工厂目前的产能为月产7000万个。预计2012年度新工厂启动后，月产将达到1亿4000万个。
