作为强化车载半导体业务的一环，NEC电子决定提高全资子公司“NECSemiconPackageSolutions”（总部：福冈县柳川市，以下简称SPACKS）下属大分工厂（中津市）的产能。最初将投资20亿日元，在2008年底之前建设新厂房及洁净室。
此举旨在扩大用于车载用途的微控制器（MCU）及SoC产品的生产，将在现有厂房附近，建设钢筋混凝土的二层新厂房。最初将建造约2000m2的清净室，09年1月开始导入生产设备。09年夏天开始生产用于尖端封装的半导体产品。
增设生产线的封装产能为月产100万个左右。今后预定根据订单情况逐步扩大。另外，在SPACKS的大分工厂，随着此次产能的提高，计划新雇用50名左右的员工。
大分工厂作为NEC九州（总部：熊本县熊本市）的全资子公司设立于1983年11月，主要负责后工序（组装及测试）。2004年10月成为了为提高后工序效率而设立的SPACKS的工厂之一。目前以闪存内置型微处理器为主，面向通用及车载用途每月生产微处理器（QFP封装产品）2000万个左右。
NEC电子将汽车用半导体定位于核心业务之一，力争2015年全球份额位居榜首、销售额达到2000亿日元。此次建设新厂房是强化车载业务的一环，目的是增产BGA封装车载半导体。此外，NEC电子预定2008年4月1日合并负责前工序的NEC九州、NEC山口（总部：山口县宇部市）以及负责后工序的SPACKS，成立新公司——NEC半导体九州·山口。
