据国际半导体产能统计(SICAS)组织数据，2007年Q4全球半导体晶圆厂产能利用率从Q2的89%和Q3的89.5%上升到89.9%，比Q1高出2.7%。
同时，相比较Q2 的7.6%和Q3的6%，实际初制晶圆 (actual wafer starts，指包括电路刻蚀在硅片上的全过程) 的增速开始以每周下跌的趋势降至Q4的1.7%。就代工厂晶圆而言，产能利用率在Q4下降至93.8%，Q3为94.4%。此前Q2的产能利用率曾从Q1的78.6%大幅增长到92.7%，当时行业正遭受半导体过度库存的困扰。
实际初制晶圆增速放缓也始于代工厂。相比较Q2的22.9%与Q3的14.7%，Q4代工厂实际初制晶圆增速骤降至1.3%。该数据使得大量的市场调研公司调整他们对08年的预期。
日前，由于虚弱的市场价格和需求，iSuppli宣布准备大幅降低其半导体收益预测，同时Gartner将其2008预测几乎砍半至3.4%，由于相当谨慎的需求展望，上季度其预测值为6.2%，其中存储器带来的影响最大。
