台积电微机电（MEMS）团队归入主流技术事业发展处旗下，主流技术事业发展处处长刘信生20日首次于SEMICON CHINA对外表示，台积电已可整合微机电与传统CMOS工艺，让过去被定义为少量多样的微机电芯片在CMOS工艺平台上发挥量大优势。
刘信生指出，外界预估未来5年微机电芯片年复合增长率约14%，但他本人则看好至少可有30~40%增长率。据了解，台积电除了已接获Memjet喷墨头订单，也已替微投影芯片业者Miradia生产微机电芯片。
以下为专访摘要：
问：外界认为微机电属于少量多样产品，台积电这么大规模产能的晶圆代工业者投入微机电的理由何在？
答：过去微机电确实是少量多样的利基产品，主要原因是没有充分与传统CMOS工艺的优势相结合，台积电拥有广大客户的生产经验，技术工艺平台建置完备，已可以做到将传统CMOS工艺与微机电工艺整合在一起，同时，不仅工艺方面，台积电与微机电设计端客户从设计阶段便展开早期合作，直接替客户量身订制其所需要的微机电封装方案，客户不需担心其微机电设计前、后段要与不同供货商配合的问题和风险，台积电将提供整套式解决方案。
问：微机电市场毕竟仍在起步阶段，以台积电的生产规模，因应微机电产品的工艺与封测产能的支持为何？
答：任何事业都必须考虑短中、长期平衡发展，台积电对微机电领域将有“策略性产能”挹注，事实上，内部已有专属的微机电团队负责协助客户的设计、工艺整合、后段封测等，台积电目的就是将以往复杂的微机电产品工艺加以单纯化，“Simple is the best”以传统CMOS工艺优势结合微机电设计。目前台积电主要以6英寸、8英寸晶圆厂支持生产微机电产品，长远来看，8英寸厂生产微机电将会是趋势。
问：精材也已展开微机电封测业务，与台积电内部自有封测团队如何进行微机电封装合作？
答：台积电不会跨入一般传统的认定的封测领域，而是进入晶圆级（wafer-level）封测，替客户改善成本结构。内部封测团队与精材合作非常密切，一同与微机电客户从早期设计阶段就共同开发合作，台积电内部封测也会进行先期试产（pilot run）精材负责其后的放量生产，这也是可能的合作模式。
过去微机电产品主要由整合组件厂（IDM）所把持，不过一旦成功结合CMOS与微机电工艺，晶圆代工业者与微机电设计业者将可紧密合作，再次造就过去晶圆代工与无晶圆厂设计业者唇齿相依的成功模式。
问：分享您对未来微机电市场的应用市场与增长性的看法？
答：就整体市场来说，市调机构认为未来5年微机电年复合增长率约14%，但我本人较为乐观，至少介于30~40%之间。主要微机电产品包括加速器、陀螺仪等，应用范围相当广例如在硬盘防震保护、手机和数字相机的反转显示及防手震方面，更大的市场例如游戏机的动作感测等，应用非常多元化，台积电认为微机电市场是非常有发展潜力的领域。
