虽然驱动IC设计业对第2季看法转趋保守，不过，相关封测厂度过首季传统淡季，随著封测产能扩增脚步放缓，预期4月起客户下单力道有转强迹象，颀邦科技董事长吴非艰认为，第2季营收可望有2位数成长；飞信半导体估计第2季业绩亦有个位数成长幅度；南茂集团虽未提出相关预测，但也直言4月订单量出现增温迹象。
台系LCD驱动IC设计大厂联咏科技已调降第1季财测目标，由原先的衰退15%，下修到衰退15~20%。不过，驱动IC后段封测厂首季表现优于IC设计客户。颀邦仍持首季业绩将比2007年第4季衰退约5%的看法，以此估算，颀邦3月营收约新台币5.4亿~5.5亿元之间；至于南茂集团约有20%的营收来自驱动IC封测，该公司认为在淡季效应和工作天数较少下，营收出现下滑，但幅度应不致于达到15~20%。
颀邦董事长吴非艰表示，第1季虽是淡季，但驱动IC产业调整的幅度并不大，其中大尺寸面板的需求下滑较小，小尺寸面板下滑的幅度略高于大尺寸面板。此外，后段封测产能吃紧，包括晶圆测试、覆晶薄膜封装(COF)产能趋于紧俏，也是维系封测产业业绩于淡季不坠的主因。
在即将进入第2季之际，吴非艰认为，由于驱动IC设计公司基于第1季淡季，库存水平相当低，目前依据客户预估订单显示，第2季回补力道十分强劲，估计比首季增加10%以上。若以该公司单季营收季增率挑战10%估计，单季将达17亿元，刷新单季历史新高纪录。
飞信1、2月营收约在3.6亿~3.7亿元之间，为近1年的低档水平，该公司预期第2季业绩有机会较上季呈现个位数成长幅度。至于南茂集团在日前法说会曾提及，第1季为全年谷底，4月客户订单将有回笼现象，该公司对驱动IC封测产业持乐观谨慎的看法。
吴非艰亦认为2008年面板产业属健康的1年。由于全球新开的产能并不多，因此预测大尺寸面板会有供不应求的情况。即使考虑美国次级房贷风暴会压抑消费性市场，则面板产业将转为处于供需平衡状态，仍属健康。
