Henkel推出系列压力敏感型切割芯片附着膜

　　Henkel的HysolQMI5100DF和HysolQMI5200DDF是压力敏感型切割芯片附着黏合膜，主要应用于集成电路和叠层芯片、PBG、ACSP以及阵列封装等先进封装中。这些材料在晶圆切割时具有优良的性能，不会引起芯片移位，也不需要UV曝光。硅片可以在70℃甚至更低的温度下分层。芯片附着性能具有良好的结合线控制以及不开裂蔓延等特点。

　　HysolQMI5100DDF和HysolQMI5200DDF可应用于芯片与分层以及芯片与芯片间。不需要DDF恢复即可进行线的连接与成型工艺。