美国IBM和日立制作所宣布，将以半导体技术革新为目的，在两年内共同推进半导体工艺的基础研究。两公司将联手重点研究以32nm以后的尖端工艺。
技术人员将从IBM、日立制作所及从事半导体制造装置开发制造的日立制作所子公司日立高科派遣，在IBM位于美国Yorktown Heights的Thomas J. Watson Research Center和美国奥尔巴尼（Albany）的CNSE（College of Nanoscale Science and Engineering）内联合进行开发。
两公司将共享双方此前各自开发的研究成果，以大幅削减尖端工艺研究成本。
