江苏集成电路封装材料科技成果转化项目取得突破

日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居世界第一的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资4800万元，其中江苏省拨款1000万元。通过项目实施，取得了集成电路封装材料核心发明专利，并与信息产业部联合起草了《环氧模塑料》国家行业标准，形成了具有国际竞争力的近20个产品品种，并连续几年居国内市场占有率第一，其中省内销售量达60%。