网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

半导体工艺 多节点共存日趋明显

  “半导体工艺节点向小尺寸发展的同时,多节点共存的趋势也越来越明显,”SynopsysCEOAartdeGeus博士在3月18日举行的。

  “SEMICONChina二十周年开幕演讲”中强调,“DFM(可制造性设计)将变得越来越重要。”  

  上海市副市长杨雄、中国电子商会会长曲维枝、中国信息产业部电子信息产品管理司司长肖华、SEMI全球总裁兼CEOStanleyMyers、全球半导体联盟(GSA)CEOJodiShelton、上海半导体行业协会理事长邹世昌也出席了开幕演讲,对SEMICONChina二十周年表示了祝贺。

  上海市副市长杨雄在讲话中表示,半导体产业是信息产业的核心,也是上海发展信息产业的重要战略部分,上海市政府将对半导体产业给予持续的关注与支持,同时也希望业界朋友通过SEMICONChina,多多提出产业发展的宝贵建议。

  中国信息产业部电子信息产品管理司副司长丁文武表示,政府将加强产业整体规划和部署,坚决贯彻执行“十一五”计划中关于半导体产业发展的任务。在扩大生产规模的同时,也重视环境保护、尽可能减少生产排放和污染。

  高通公司COO兼高通CDMA总裁SanjayK.Jha博士指出,无线市场在整个半导体市场所占的份额将越来越大,无线产品将改变人们的生活和工作方式,业界应紧密协作,充分挖掘这一潜力市场。

热门搜索:2811271 B40-8000-PCB 01B5001JF TLP74RB 01M1001JF TLM812SA SBB2805-1 SBB1005-1 PS-615-HG-OEM BT137S-500E 02B5000JF TLM609GF SBB1605-1 SS7619-15 TLP810NET TLP1008TEL 01B1002JF 602-15 LS606M 2920120 8300SB2-LF SBB1002-1 UL17CB-15 PM6SN1 N060-002
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质