日本DRAM厂商尔必达(Elpida)公司宣布，通过与台湾地区的联电(UMC)合作，已经进入芯片代工领域。
DRAM产业持续下滑，尔必达在寻求新的市场以应对DRAM业务低迷局面和潜在的亏损。
作为双方协议的组成部分，尔必达和联电计划联手在日本开拓半导体代工机会。根据协议，尔必达将提供12寸晶圆制造能力。联电将提供IP支持和逻辑技术。
这项针对日本代工客户进行的协作计划，将在尔必达公司座落日本广岛的12寸工厂开始。这项结盟是去年10月双方在低介电质铜导线DRAM与PRAM技术协作的扩展。
通过这次协作，将可满足日本半导体客户不断扩展的需求。当前有愈来愈多的日本集成组件厂，随着全球产业趋势的演进，采取轻晶圆厂(fab-lite)策略，停止自行制程技术研发，缩减或取消资本密集的制造活动。
尔必达总裁暨运行长Yukio Sakamoto表示：“我们相信，对日本IC公司来说，尔必达是有吸引力的代工选择，因为我们之间在地理上更加接近，而且尔必达不与目标代工客户在同一市场进行竞争。”
“尔必达将继续专注于为移动产品与数字消费电子产品客户生产DRAM，”他说，“但总体DRAM市场非常不稳定。我们相信，通过稳定的获利表现，业务也将得以持续增长。把代工业务作为我们业务的另一个主轴，是一种对策。”
