由于12英寸生产线不仅投资大，而且要持续地高强度地投资，其市场、产品、技术来源，包括管理人才、产业链配套等都有其独特的规律，相对风险很大，在中国大陆现有条件下短期内赢利的可能性小。因此，投资12英寸线需要慎之又慎。
全球芯片制造业正处在一个变革与兼并重组的震荡时期，尤其是在12英寸生产线的建设方面更是消息满天飞。曾经雄心勃勃的印度原先宣布投资30亿美元的SemIndia和另一家韩国投资的代工厂计划可能暂时中止。由于存储器市场景气减弱，我国台湾最近也传来修正原先12英寸的建厂目标的消息。但这一消息传出之后不久，近日又有消息说，台积电(TSMC)和另外两家芯片生产商为了扩展市场，将投资约147亿美元新建5个12英寸晶圆制造厂。在这样的新形势下，中国大陆在12英寸生产线的建设方面，应该根据市场形势的不断变化，全面考量，慎重决策。
全球芯片制造业趋向两极分化
由于工艺技术逐步逼近摩尔定律的极限，以及工艺的研发费用呈火箭式上升，导致欧洲、美国的许多IDM数几家有足够实力的IDM（集成器件制造商）企业如意法半导体、飞思卡尔、恩智浦、LSI及德州仪器|仪表等纷纷领先执行轻晶圆厂(fab-lite)策略，也即出售原有的芯片厂或者不再兴建新的先进技术芯片厂，而转向与代工企业合作。近期比较保守的日本半导体业也别无选择，在走同样的道路，如索尼以8.6亿美元出售制造Playstation的芯片厂给东芝，日立将在新加坡的8英寸生产线转让给特许半导体公司，以及日本三菱收购瑞萨的芯片厂等。
总之，全球芯片制造业的走向更趋两级化，除了英特尔、三星、东芝及海力士等少企业继续投资扩充产能之外，其他都比较保守。雄心勃勃大上12英寸存储器线的几个我国台湾企业已有所调整。而且现在的趋势是都采用超级大厂(megafab)的模式，即月产12英寸15万片-20万片，每条生产线投资在70亿-80亿美元。
至2008年底，估计全球12英寸生产线包括在建的约有70条，其中美国18条；日本16条；我国台湾地区19条；韩国9条；欧洲4条及中国大陆3条。
产业链向中国大陆转移将继续
众所周知，中国有全球最大的IC市场。从产业链转移角度分析，欧洲及美国只有很少的可能再建新厂，半导体制造向亚洲尤其是中国大陆转移是大势所趋。
对亚洲地区逐一做分析可以看出，日本半导体业面临成本太高、模式陈旧等困境；中国台湾半导体业虽然增长，但是受市场、人力成本、电力及地震等客观条件限制，其建厂的比较优势不如从前；韩国的三星及海力士公司在存储器领域的气势非凡，仍处于上升态势；其他如印度、越南等地的大产业环境尚欠火候。因此，全球每年有约500亿美元的半导体投资，对于中国大陆是个极好的机遇。韩国海力士在无锡建存储器厂以及英特尔公司能选择在大连投资25亿美元兴建12英寸芯片厂就是最好的证明，IC产业链向中国大陆转移仍将继续。
谨慎对待12英寸晶圆制造
一段时间以来，中国大陆的12英寸制造有不断升温的趋势，对此，应该从不同角度和层面来分析。
