目前我们采购国内IC（集成电路）厂商产品的比例在提高，尽管这个比例不是很大。采购主要集中在功能相对单一的芯片，如功放、遥控和专用芯片等。国内IC厂商在这些领域的整体能力在提高，优势主要体现在四个方面：一是功能有所提升；二是在设计、制造、控制水平方面能力在提升；三是价格成本较低；四是在量产能力、供货周期方面都比以前有大的提升。
面对目前的竞争环境，国内IC厂商应该量力而行，根据自身能力选择产品和市场定位，充分发挥自身优势，开发适销对路的产品，大力进行产品功能创新，努力拥有更多自主知识产权，从而使自己获得更好的发展。
当然，知识产权问题是无法回避的，也是绕不过去的。面对这一局面，我认为国内IC厂商应该做到以下几点：第一，应致力于开发具有完全自主知识产权的产品。虽然这将受限于能力、时间等因素，但这个方向是正确的；第二，如果大规模上量，可以选择性地购买国外的专利。第三，随着国内IC业发展水平的不断提升，待发展到一定阶段，能力达到一定水平，同时，知识产权拥有一定实力后，当对方也需要这一技术时，可以考虑与对方进行产权交换，这也不失为应对之策。
目前，就整机厂商与国内芯片企业的合作模式而言，主要有三种：一种是整机厂商直接购买IC芯片厂商的产品；二是委托开发，即IC厂商根据整机厂商的整机、系统功能需求进行产品开发，开发成功之后整机厂商再购买；三是联合开发，这种模式可使整机厂商与IC厂商在芯片开发、后端系统开发等方面更深地结合起来，从而更有效地进行针对性地开发。同时，也提升了整机厂商在系统芯片上的研发能力。在这三种方式中，联合开发最有发展前景。当然，在联合开发之前，应事先签订好知识产权保密协议。
目前长虹在芯片开发方面，在功放、遥控、专用芯片、简单的信号处理芯片等领域，在技术与产业化等方面已取得了良好的成效。
