从长远来看，从制造大国发展到制造强国，再到技术强国，是我国发展的趋势，这其中政府的扶植还是比较关键的。
目前公司的关键芯片还是以进口为主，解调芯片开始应用国内厂商的产品。在解调芯片方面，国内IC厂商的产品性能与国外产品差不多，但在价格、供货周期和售后服务等方面具有优势。
在系统级芯片方面，如CPU（中央处理器）集成外围功能的系统级芯片，国内厂商也在不断加强开发力度。不过在解码芯片方面，因为机顶盒平移市场主要由运营商来定制，所以机顶盒厂商需要参考运营商的意见。运营商担心国内IC厂商经验不足，产品质量不稳定，如果机顶盒大规模上量，会造成很多用户投诉，因此目前整机厂商还是侧重于采用国外的芯片。
对机顶盒平移市场而言，因为这是定制市场，主要看运营商的态度，所以目前不可能有重要的技术创新。运营商虽然会根据市场需求提供一些新的增值业务，比如机顶盒从单向到双向，可能需要一些新功能的IC，但还是相对保守，不会冒险采用未经验证的IC产品，因此力度不大。但在机顶盒应用等面向大众的零售市场，因为多样化的需求会推动技术创新，所以创新会更有力度。因此，市场在相当大的程度上决定了国内IC企业的定位和产品技术路线。
在机顶盒领域，因国内标准产业链成熟度不高，产品开发周期也长，而市场不会等人，各地运营商早已在争相推广，因而整机厂商会在先期采用国外标准。国内IC厂商根据国外标准设计IC产品的同时，如能根据国内市场需求做一些改进工作，形成自己的知识产权，以后就可以与国外IC厂商进行交叉授权，从而改变被动局面。
目前整机厂商设计水平还不是很高，这也就要求IC设计企业设计能力相对较强。今后两者合作模式主要在于：整机厂商提出功能要求，IC厂商根据这一功能来设计，产品出来后整机厂商会承诺购买，这种合作方式操作性强。而国外IC厂商一般是产品已经做好，功能上不可能做相应的改进。并且随着中国整机产品的同质化较多，制造优势也在下降，因而向这一方向走会更有优势，这可提高企业的灵活性，打造自身特色产品。
