韩国海力士半导体(Hynix Semiconductor Inc.)称，正与台湾茂德科技(ProMOS Technologies Inc.)进行技术转让谈判，茂德科技有望使用该公司的54奈米技术生产动态随机存储(DRAM)芯片。
海力士半导体发言人Park Hyun称，海力士正与茂德科技进行谈判，将向茂德科技提供54奈米技术，供其代工生产12英寸晶圆。
他没有提供更多细节。
