45nm时代刚刚来临，台积电已经在谋划32nm后时代的技术研发了。今天台积电主席张忠谋近日宣布，他们将投资50亿美元建设一座新的300mm(12英寸)晶圆厂，用于32nm、22nm、15nm半导体工艺技术的生产研发。
目前台积电的300mm晶圆厂主要是90nm、65nm、45nm产品制造，他们将在新竹科技园新建一座工厂。今年全年台积电将在研发上投入18亿美元，而他们的竞争对手台联电（UMC）也已经花了15亿美元建立了一个新的研发中心并已经投入使用，今年还将投入5～7亿资金。
另外，中芯国际(SMIC)已经开始在武汉的300mm晶圆厂部署平版印刷术设备，并得到了湖北省政府的大力支持。
