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欣兴、全懋合并 可能性大增

  有消息传出,全懋最大法人股东的硅品,有意将手中的全懋持股,全数出售给欣兴,亦即全懋将与欣兴合并,出现基板产业的首宗合并案,而全懋昨股价也因此攻上涨停,惟全懋总经理胡竹青对此予以否认。

  硅品将出售全懋的持股给欣兴,让欣兴成为全懋的最大股东,两家公司更将因此合并。对此,胡竹青表示,全懋是硅品虚拟集团的一员,若硅品要出售全懋持股,则属于硅品政策上的问题,但即使硅品要买掉全懋的持股,理论上也会告知全懋,可是他至今都未接收到相关通知,因此认为应该并无此事。

  硅品在去年确立专心经营本业的营运宗旨后,便确定要将包含京元电、硅格、南茂与全懋等在内的「硅品虚拟集团」,予以解散,尤其更在去年第四季将手中的京元电与硅格股票全数出售完毕。另外硅品董事长林文伯在今年初所举办的去年第四季法说会上,也公开表示,由于硅品虚拟集团已经结束,因此就剩下的全懋与南茂持股部分,作法有二;其一是出售获利,其二则是购并,此话一出,引发市场无限遐想。

  被市场点名购买的厂商中,以印刷电路板与基板大厂欣兴次数最多,尤其欣兴原先在基板的市场定位中,专精在CSP领域,但近年来却大张旗鼓宣示要分食覆晶基板商机,并在今年内将扩充自家覆晶基板产业到达一千五百万颗以上的月产能。

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