去年下半年售价走扬的铜箔基板在年初下滑，对正值淡季、新台币兑美元升值不利环境的下游印刷电路板产业略有帮助，上游电子级玻纤纱、玻纤布及铜箔基板厂淡季营运更雪上加霜。
首季因逢春节假期、2月等工作天数减少因素，是传统淡季，印刷电路板（PCB）厂相关产业也多半低于去年第四季高峰水平，上游原物料如电子级玻纤纱、布及铜箔基板（CCL ）售价走弱，更添阴影。
1月CCL薄板降幅约5%、厚板10%，在2月普遍营收下滑，可望反映在瀚宇博等PCB厂3月的毛利率，CCL售价变动，在于近年国际铜价波动幅度相当大，CCL厂去年第三季就曾调涨，去年底铜价回跌又在今年1月跌降，不过铜价1月又持续上涨。
富乔表示，近年已调降电子级玻纤纱出货比率，积极开拓工业级玻纤纱市场，毛利率均四成以上，调整产品结构挑战淡季，同时跨入下游玻纤布产能也将开出。
但近来金价上扬，仍对PCB厂不利，尤其是生产集成电路（IC）基板厂，景硕科技就曾因此遭外资券商调降评等致股价重挫，但景硕强调并没想象严重；兼具PCB、IC基板的欣兴电子也指出，金占非覆晶（Flip Chip）载板的IC基板的成本约10%到15%，传统PCB更仅占2%到4%。
