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中芯国际与新科金朋在华建厂提供封装和检测

纽约投资银行Jefferies & Company Inc分析师克里斯蒂娜-奥斯曼纳日前称,上海的中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)为扩大服务种类,将与新加坡的新科金朋(STATS ChipPAC)建立合资公司,从事芯片的封装和检测经营。

  目前,芯片生产商越来越要求代工业者能够提供一条龙服务,将设计、IC制作、封装和检测等工作全部包揽。克里斯蒂娜在一份报告中称:“中芯国际正在(中国)建设一处新厂,该厂将于2005年第三季度完成,设备将于2005年第四季度进厂,我们由此预测中芯将进入扩大服务,进入后端领域……尽管合资伙伴还没有对外宣布,我们相信应该是新科金朋。”

  去年,新加坡的新科(STATS)公司与美国的金朋公司宣布合并,成为目前总部位于新加坡的新科金朋公司。金朋公司在与新科公司合并前与中芯曾结成同盟关系,目前新科金朋又将与中芯加强合作。

  克里斯蒂娜的报告公布后,新科金朋的一位女发言人对此消息予以否认,称不对市场传言发表评论。

  克里斯蒂娜还预测,中芯第二季度将得到更多的内存和逻辑晶片订单,因此在表现上将超出第一季度和2004年第四季度。

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