——中国电子报
SEMI的统计数据显示：2007年全球半导体设备总销售额为416.8亿美元，较2006年小幅增长3%；而2008年总销售额预计为410.5亿美元，较2007年减少1.5%。半导体市场的周期变化总是牵动人心，而在这种变化中，中国市场又总令人期待。在SEMICON China2008召开之际，我们特邀请业内知名半导体设备、测试及材料厂商对未来产业走势和中国市场热点及中国市场策略发表见解，让我们共同分享业界领袖的精彩观点。
ASML中国区总经理刘天兵
研发投入与外包模式是成功因素
亚洲地区仍然是ASML公司2008年业务增长非常重要的一环，而中国也是ASML重要的市场。2007年，ASML全球业务营收接近70%来自亚洲地区，中国的销售也达到了历史新高，这要感谢客户对ASML的支持。
2008年，预计中国的半导体制造商仍会尽力利用二手200毫米五金|工具进一步扩展其低成本产能，同时也将会在最先进的300毫米光刻设备中增加投资。引进先进的技术进行生产将有助于中国的半导体厂商增强竞争力。
在产品方面，ASML针对非关键性的300毫米光刻设备，在TWINSCAN平台上提供了一系列iLine和KrF设备。在2007年7月，ASML推出了最新的TWINSCAN系统XT1000，将别具成本优势的KrF技术扩展至以前需要昂贵的ArF技术才能达到的高分辨率领域。利用这个系统，客户能够节省每层的成本达30%。这是因为KrF技术的运作成本更低，尤其是KrF激光器和KrF光阻等材料的成本更低。
在高端光刻部分，ASML浸没式光刻机能够满足客户为实现当前环境所需的集成度和成本目标而迅速采用先进技术的迫切需要。这些设备让芯片产业能够在硅晶圆上进行更小线宽的成像。芯片厂商需要制造出线宽更小、密度更高的集成电路，以提升芯片设计的功能，为当今的计算和消费电子产品提供动力。
ASML最新的浸没式设备TWINSCAN XT1900i能够实现40纳米存储器的量产。自2007年7月首次交付使用以来，ASML已交付了20台XT1900i设备给客户。2007年是浸没式光刻设备量产的开始，预计2008年浸没式设备的净销售额将较2007年翻一番。
ASML成功的另一个因素在于研发方面的投入。此外，ASML的外包模式也是成功的要素之一，这些设备当中高达90%的组件都是由主要的供货商提供，有助于降低客户的成本。而我们的供货商正希望寻找更多的亚洲区制造商以进一步降低成本。
ASML深知光刻技术必须具有成本效益和技术先进性，而在全球范围，客户已在ASML的浸没式设备上加工超过800万片晶圆片以实现功能更强大的芯片和更出色的电子应用。凭借2007年强劲的走势，我们得以开始扩大制造设施，全面增加全球的研发投资。作为各式光刻设备供货商，ASML将会继续努力，协助提高客户的生产力以及设备的成像和套刻性能，让我们在这一要求非常苛刻的行业中，继续为满足客户的需求而努力。
应用材料（中国）公司总经理姚公达
根据客户特点提供针对性产品和服务
应用材料是全球最大的纳米制造技术厂商之一，也是第一家进入中国市场的外资半导体设备供应商。早在1984年应用材料就进入了中国市场。我们深知要在中国开展业务必须根据客户的特色为他们提供更有针对性的产品和服务，同时必须很好地理解产业政策，并与政府及行业主管部门保持良好的沟通。应用材料目前在全国的12个城市设有分公司和办事处。贴近客户，为他们提供更快捷、更高效的服务，是应用材料的宗旨。
应用材料公司的产品有很多零部件来自于世界各地经过认证的供应商，中国是全球供应链管理的一个重要组成部分。2007年3月应用材料在西安建立了国际采购中心，负责管理全球采购流程和一些产品的本地采购，它将提高公司全球的采购效率。
应用材料公司的大部分芯片制造设备在美国生产，有些关键设备需要申请美国的出口许可证。应用材料公司长期以来一直严格遵守中美两国在进出口方面的法律法规，保持着良好的记录，这也从另一方面保证了应用材料能够如期向客户交付设备。
在客户服务方面，全球服务部门根据零部件的使用频率和使用地点作了科学的计划和安排，既满足了客户对零部件的需求，又合理控制了库存和管理成本。此外，应用材料还给客户提供零部件管理的服务，帮助客户减少供应链成本，例如零部件管理的人力成本和仓储成本，免除他们的后顾之忧。
2007年是应用材料公司成立40周年，公司2007财年收入达到97.3亿美元。去年应用材料推出了革命性的SunFab薄膜太阳能电池组件生产线，并通过重要的收购增强了太阳能事业部的实力。相信今后几年应用材料的太阳能设备业务将取得更快、更好的发展，应用材料的目标是在2010年成为年收入130亿至150亿美元的全球领先的纳米制造技术公司。
东电电子(上海)有限公司总裁陈捷
与客户建立战略联盟关系更重要
东电进入中国已近十年，过去我认为在中国最大的挑战是建立一个优秀的本土团队，而现在我认为最大的挑战是如何与客户之间建立一种战略联盟的关系，这一点更重要。我们与客户不应该仅是买卖关系，虽然我们与客户间有业务关系，但更重要的是我们如何一起去面对共同的挑战。
中国市场从无到有发展到今天，作为设备公司，应该更多地去思考如何帮助客户在商业环境里成长，只有客户成长了我们才能成长，只有与客户建立战略联盟关系，才能实现双赢。
2008年全球半导体设备业发展趋缓，而中国半导体设备市场的下降会比全球平均值更多一些。考虑到市场因素，东电今年将利用这段时间提升整个团队的技术能力，为下一波产业增长做好准备，为此，东电今年安排了很多提升技能方面的内部培训。
谈到供应链，东电在消耗品方面开发了很多本土供应商，某些消耗品在中国的采购量不仅满足中国国内市场需要，还有一部分出口亚洲其他国家。东电在中国发展的供应商在成本上具有很大优势。
我认为总部设在发达国家的半导体公司今后都会面临人才短缺问题。以日本为例，由于种种原因，再过40年-50年进入这个行业的人员大约是现在的1/3，若市场以6%的复合增长率计算，40年-50年半导体市场将翻10倍以上，照此推算，人才缺口相当严重。很多大公司都在考虑如何合理地利用全球的人才资源，将研发中心和生产制造从发达国家移出来已是必然。中国、印度这些比较重视教育的国家，在这方面一定会因此受益。
Verigy副总裁兼亚太区总经理黎易能
SoC测试系统制造正向中国转移
惠瑞捷(Verigy)去年有近60%的营业收入来自于亚太市场(不含日本)，而中国显然是其中发展最快的国家之一。我们很早就开始了在中国的战略布局，尤其侧重在技术人才和管理人才的培养方面，我们的半导体测试技术学院在过去3年中培训了近百名具有独立项目开发能力的工程师，为惠瑞捷最近几年在中国的组织发展和市场开拓打下了良好的基础。
在上海的应用开发中心具有全球支持的能力，包括最先进的高速存储器、混合信号和RF SoC（射频片上系统）芯片的测试开发，而且我们也和知名大学合作建立测试培训中心为整个产业界提供测试人才。
我们在中国的另一个重点领域就是加强供应链的管理，以服务中国本地的IC（集成电路）设计公司。我们与合作伙伴建立联合测试中心解决设计公司的工程测试问题，帮助客户联系生产厂家确保大批量生产的顺利进行。我们很高兴看到中国本地的IC设计也在迅速成长，热点从早年的低端数字芯片和模拟芯片切换到了最新一代的SoC/SiP芯片，这也正是惠瑞捷测试平台的强项。越来越多的客户认识到了复杂芯片测试的挑战性和惠瑞捷测试系统所特有的系统结构和适应未来的优势，我们已经与很多在中国领先的本地设计公司建立了良好的合作并完成了项目开发，我们的目标是成为客户有价值的合作伙伴和他们工程开发团队的有机延伸。
为了更加贴近客户，我们部分研发已移到上海，惠瑞捷V5000系列存储器测试系统已经全部在上海生产，V93000系列SoC测试系统的生产制造也正在向中国转移。通过不断提高供应链的本地化以及更接近亚洲的客户，将更加有效地降低成本。
Advantest中国区总经理徐勇
未来3年中国市场测试系统装机量将创新高
在中国良好的投资环境与政策支持之下，IC(集成电路)产业近几年在中国取得了很大的发展，包括数字电视、3G（第三代通信）手机等在内的新热点应用也给我们在中国的发展带来新的机遇。
然而挑战与机遇并存，在中国目前我们面临的最大挑战还是整体产业发展与产业链的完善问题。作为测试设备公司，只有中国自己的设计公司有了较大、较快的发展，Advantest的业务才能有相应的发展。目前中国虽然有400多家设计公司，但从市场销售量来看，还是海外设计公司的产品占主流。而且中国幅员辽阔，在长江三角洲地区的设计公司相对集中，其他地区较分散，再加上不少公司对成本非常敏感，这就对我们在中国拓展业务提出了挑战。
立足于中国市场，我们更多的是在物流及服务方面给予中国客户更大的便利。目前Advantest在中国装机已经超过了1200台，在中国的很多城市都有我们的测试系统。为了能更好地服务于客户，我们在苏州、上海、北京、成都设有服务中心来快速响应客户需求，将来还会根据客户的需求建立更多的服务中心。我们还在中国建立了自己的保税仓库，以确保备件能迅速地送达客户。作为客户导向性的公司，我们今后还将根据市场及客户的发展，提供更多的创新服务。
2008年是令人期待的一年，谈到在中国的计划，我们所处的半导体行业是一个变化非常大且较难预测的行业，但无论市场如何变，立足中国、为中国的广大客户提供有中国特色的服务，并不断创新发展是我们的宗旨。就目前各家咨询公司提供的数据来看，今后3年将很难看到一个非常大的新热点或增长点，并且如果中国配套的零配件生产问题不能完全解决，而仅仅进行设备组装工作，成本的优势也就不明显了。纵观市场与成本两方面因素，我们暂时还不会在中国建立制造工厂进行设备生产。
与此同时，全球各地向中国转移测试设备的趋势却十分明显，中国在今后3年的系统装机量一定会达到一个新的高点，所以这就对服务提出了更高的要求。因此，我们在今后3年，会着重增强对本土软件人才的积累和培养以及对以降低测试成本为目标的测试辅助部件的本地化开发，以更高性价比的服务来支持Advantest在中国的合作伙伴。
Novellus中国区总裁汪挺
外包模式发展将加速
2008年是极具挑战的一年，产业进入了周期调整阶段。存储器价格下降，市场需求低迷，促使顶尖半导体制造商均大幅减少了资本支出。主要的DRAM(存储器)供应商在中国的投资较上年减少超过50%。另一方面，由于中国政府的持续支持，中国的Foundry(代工)仍有新的投资。此外，许多二手200mm生产线运至中国，快速提升了半导体制造基础设施水平。
综上所述，中国半导体产业在2008年将微微下调，主要是因为DRAM投资减少，然而核心代工客户将继续扩展逻辑电路和闪存的生产，中国市场总体水平仍将保持其增长势头。
设备供应商目前所面临的最大挑战是许多晶圆厂遍布中国，其中一些只具有小规模生产线而没有办公室、零配件仓库等基础设施，运营效率、资源配置和人力储备是这类业务模式的主要挑战。组建一支集中化技术支持团队和灵活的政府关税政策是有效支持这些小型晶圆厂的有效方法。此外，建立集中零配件仓库也是一个有效的办法。如果不尽快采取有效措施，高额的后勤支持成本将大大抵消劳动力成本优势。
随着中国200mm系统装配的快速增加，以更具竞争力的价位提供零配件支持成为日益增长的需求，外包成为必然的出路。目前，Novellus同多个伙伴合作，在全球范围内进行零配件外包项目，其中也包括中国。该领域中零配件和服务收入是增长最快的部分，因此，外包模式的发展也将加速。
Edwards中国区总经理Jason Xu
今年将在北京新建真空泵翻新厂
尽管中国的半导体制造产能与世界其他地区相比仍相对较小，但中国在过去7年间经历了业界最为迅猛的成长，增长率高达800%。虽然平均销售价格(ASP)持续下降，加上美国可能发生的经济衰退将给2008年全球半导体产业的发展带来挑战，但中国半导体市场受到来自存储器制造商和IDM（集成器件制造）厂商300mm产能需求和200mm产能由其他地区转移至中国的推动，有望继续保持增长态势。
希望始终保持竞争力的厂商，不能指望仅仅依靠工艺技术来获得成功，而必须提供满足客户工艺需求的、具有成本效益的解决方案，以较低的设备拥有成本为客户带来高水平的产率和效率。而今，较低的拥有成本还涵盖了环境因素，比如更低的能源成本和更少的温室气体等污染物排放。Edwards新一代产品在设计中考虑到了这些因素。此外，为进一步帮助客户降低其总的设备拥有成本，Edwards今年还将在北京新建一座真空泵翻新厂。
满足前沿工艺技术的需求，一直是设备厂商在半导体行业成功的一个关键因素。然而今天还有其他许多因素同样重要，这一点在中国尤为明显。厂商们必须能够以低拥有成本，并在一个高可靠性、具有成本效益的平台上为客户提供所需技术，此外，在能源消耗和环保问题上采取应对之策。
Oerlikon ESEC半导体事业部金线键合机副总裁Christopher Breach
铜线替代金线将是键合机发展方向
设备供应商采用的主要技术驱动仍是叠层芯片封装(stacked die packaging)。由于半导体制造商持续把叠层芯片封装扩展到各种应用上，因此对封装设备的需求也在持续增长。2007年，领先的叠层芯片封装技术从75微米厚变为不到50微米。为适应这一变革，设备供应商将面临的挑战是寻求如何从晶圆上拾取芯片，并把芯片粘起来，提供强有力的互连引线键合的解决方案。
随着中国经济的日益繁荣，半导体行业也成为成长最快的产业之一。税收、进出口政策等均帮助产业向对中国有利的方向发展，从政府得到的特别支持使中国拥有比任何其他国家更多的投资。
由于黄金价格的持续走高，铜焊作为价格低廉的替代品将变得更加受欢迎。成本的显著节约将依赖于有多少铜能代替黄金。Oerlikon ESEC半导体预计到了这一趋势，相应地提供了一组铜套件，这一组套件可以把传统的金线键合机转变为铜线键合机，这对客户来说收益颇丰。
霍尼韦尔特殊材料集团副总裁兼霍尼韦尔电子材料部总经理李蓓凯
亚洲平板显示新材料潜力全球领先
中国正逐渐成为北美市场之外对霍尼韦尔公司的发展至关重要的市场。霍尼韦尔电子材料部对包括中国在内的亚洲市场的发展潜力深感振奋。亚洲已快速成长为全球半导体行业及相关行业的重要增长地区，我们预计在未来几年中霍尼韦尔电子材料部半数以上的销售将来自亚洲。正是基于立足亚洲市场并与亚洲重要客户深化合作的战略决心，霍尼韦尔于2007年年底正式宣布将电子材料部全球总部自美国迁至中国上海。
霍尼韦尔电子材料部总部的迁移也充分显示出中国正在成为推动霍尼韦尔全球化的重要平台。立足中国和亚洲将使我们能够更好地提供最佳产品和技术解决方案，促进本地区的繁荣与发展，同时服务于全球客户。霍尼韦尔在上海建立了亚太技术中心，电子材料业务是该技术中心最重要的研发领域之一，目前正在扩建之中。
市场分析人士预计，在亚洲，尤其是中国，集成电路的生产和消费将持续增长。从现在一直到2011年，中国IC市场将以16%的年均复合增长率增长，为同期全球增长率的两倍，预计将创造超过900亿美元的产值(整个亚太区的预计产值将接近1800亿美元)。
霍尼韦尔电子材料部正努力将在半个世纪中积累的为半导体制造领域提供创新材料的领先优势，扩展到为平板显示器、光电产品和印刷电路电子产品市场提供新型材料和解决方案，而亚洲恰恰在这些领域具有全球领先的发展潜力。
罗门哈斯电子材料公司微电子技术部总裁James Fahey
在中国建立本地技术和销售支持
罗门哈斯(Rohm and Haas)公司2007年业绩强劲增长，全球销售额达到89亿美元。我们的电子材料业务销售额在2007年创纪录地达到17亿美元，其中60%来自亚太地区。
罗门哈斯已经实现并继续完善对中国等亚洲客户的承诺。事实上，我们早在上世纪50年代就在亚洲开展业务，目前公司约20%的收入来自该地区。到2010年，我们期望亚太区销售额可占到总销售额的30%。为了实现这一目标，我们已加大投资，确保我们具有相应的制造设施、研发实力、技术服务能力、供应链以及人才，以满足亚太区客户日益增长的需求。2006年我们首期投入6000万美元，在上海开设了中国研发中心。
对于罗门哈斯微电子技术业务，我们关注于在中国建立本地技术和销售支持，以便快速有效地对客户的光刻技术要求做出反应。另外，我们的CMP(化学机械抛光)业务也是电子材料业务的一部分，服务于半导体产业，近期我们在中国台湾投入5000万美元开设了新的亚太制造技术中心。
中国市场较其他地区而言是独一无二的。中国的客户非常多元化，包括国有企业、中外合资公司和外商独资公司等。甚至在技术方面，中国范围内也存在较大差异，从较早的4英寸晶圆技术到尖端的45纳米工艺技术，在中国都能找到足迹。在整个亚洲市场，我们涉足范围极大，已较全面地掌握了该市场的众多细微差别。
2008年，罗门哈斯将继续保持和中国及周边国家和地区客户的紧密合作。我们把客户的成功放在首位，将全球伙伴公司的成果与技术转移到客户的晶圆厂中。我们本地工程师和技术专家团队全天候等待，满足客户晶圆厂的在线支持需求。另外在下半年，我们将继续投入巨资支持先进技术研发，在美国开建新的光刻研发工厂，其中将引入价值6000万美元的193纳米浸没式光刻机组，另外还包括1.35NA浸没式扫描光刻机。作为首家拥有高端设备的全球性材料供应商，我们将在未来几年中充分利用这些资源开发最先进的193纳米光刻胶和底部抗反射材料。
