据路透(Reuters)报导，日本半导体业者在不景气情况下，悄悄将生产制造过程外包给代工业者，据业界人士指出，索尼拟将高画质LCD TV芯片，交由台积电代工，冲电气(Oki)与三洋电机(Sanyo Electric)也将芯片制造，发包给联电代工。瑞萨(Renesas)与NEC电子(NEC Electronics)更不讳言公开他们生产外包的策略转折，据悉，瑞萨拟将LCD TV驱动IC，交由力晶代工。
投资机构BNP Paribas分析师表示，与欧美一线半导体业者相较，日本半导体逻辑芯片业者的经济规模不够大，但随着先进制程演进、大尺寸晶圆普及后，兴建1座12吋厂动辄需要数十亿美元资金，这问题让日商相当头痛。
事实上，投资机构KGI Securities分析师也表示，许多日本半导体业者目前正在评估外包可行性，相信在2008~2009年之间，日商将生产制造过程外包给晶圆代工业者的可能性极高。
报导指出，虽然绝大多数的日本半导体逻辑芯片业者，并未公开表态外包的策略转折，但目前依然亏损的NEC电子社长中岛俊雄(Toshio Nakajima)则直言表示，该公司正考虑以外包方式，应付客户对于LCD控制IC的大量订单，既然有此市场空间，NEC电子没有理由放弃扩大市占的机会，关键在于，如何在不增加资本支出的前提下，还能扩大市占。
不过，这并不表示日商会就此放弃其垂直整合的商业模式。投资机构Macquarie Securities分析师就指出，设计与制造具有互补之特性，尤其适合日商要求客制化的弹性需求，在此情况下，倘业者留下设计部分，选择制造外包，却可能丧失这种弹性调整的空间。然而，不论如何，在生产设备投资金额越来越高的情况下，除非日本半导体业者能够合资，共同兴建最新制程晶圆厂，否则，尽可能在降低成本的前提下，将部分生产外包，恐是潮流所趋。
