PCB设计取得新突破 高压MLCC需求量受挑战

据悉，由于PCB CAP近期在电路设计上取得新的突破，业界因此开始担心这一突破可能使高压MLCC需求量受到威胁。被动元件业者证实，该项电路设计在电路板上扮演着取代高压MLCC 的角色，这一设计突破很可能影响到高压MLCC需求量变化。　　被动元件业者指出，在LCD TV背光模块所用的转换器面板上，往往都是1颗变压器搭配1-3颗的高压MLCC，但目前转换器业者为降低成本，通过电路的设计增加pcb板的层数，将原需的高压MLCC全数取代，其设计突破对高压MLCC的需求冲击将不容忽视。
　　据了解，目前市场上约有3家转换器厂开始着手该项技术的量产及研发，由于该项技术尚在新开发阶段，市场预估，在品质信赖度及可靠度上仍具相当的挑战性，但未来该技术是否具有潜在风险，业者表示目前仍未能得知。
　　综合多方面分析，业内人士认为，因PCB CAP技术尚未成熟，加上LCDTV 需要3000～5000伏特MLCC，而目前高压MLCC皆需要通过安规测试，进入障碍较高，因此短期之内PCB CAP全面取代高压MLCC的机率并不大。但由于该项技术具有取代被动元件的特性，未来是否有更新的突破，业者客观表示，仍需被动元件业者关注。