驱动IC为面板最主要核心元件，其主要功能是透过电压讯号控制LCD下板TFT的开关来决定液晶旋转方向。
目前手机面板发展趋势走向高画质及轻薄短小，要求驱动IC设计技术上朝向高整合度发展，与此同时，随着手机面板驱动IC成本不断降低，为了提升毛利率，驱动IC设计将Source Driver、Data Driver、TCON、界面(Interface)、DC-DC Converter、Memory的功能整合成为一颗IC，往SoC芯片发展来降低成本。
除此之外，有别于大尺寸面板驱动IC中小尺寸驱动IC目前主流晶圆制程巳由0.18μm迈入0.16μm，未来将借由晶圆制程微缩(0.13μm)发展来提升驱动IC毛利。
