国际半导体产能统计协会（SICAS）日前表示，去年第四季度全球半导体工厂的产能利用率为90.4%，此前该协会公布的利用率为92%。国际半导体产能统计协会称，这高于上季度89.9%的利用率。
国际半导体产能统计协会还修改了去年第一季度的数据，称一些公司的报告中存在错误。国际半导体产能统计协会的成员公司包括英特尔、三星电子和德州仪器|仪表等40多家大型芯片制造商。
当工厂产能利用率超过90%时，就会促使芯片制造商建造新的生产线和工厂。国际半导体产能统计协会指出，去年第四季度，各种集成电路每周的产量平均为212万块硅晶片，而不是先前报道的每周315万块硅晶片，去年第三季度每周的产量为209万块，而不是先前报告的311万块。
反映芯片需求的实际初制晶圆产量达到了每周191万块，上季度每周为188万块。
