原料全面调涨 PCB价格将顺势上扬

PCB原料铜箔、铜箔基板自去年年底涨价如愿后，近期又出现涨幅。由于成本上扬，目前PCB厂已开始与下游客户议价转嫁成本，预计PCB新产品涨价已为时不远。
　
　　据了解，原料方面目前基板均已传出涨价声；在玻纤纱与玻纤布方面，因供给仍有吃紧压力，加上旺季尾随在后，因此预计自3月起报价将分别上扬10～15％与5～10％，而饱受原物料成本压力升温的铜箔基板厂，也将调涨8～15％。由于目前铜箔、CCL等原料最高可能占PCB成本的50%-60%，业者都认为，其价格变动必将影响到PCB产品的价格变化。　　整体看来，目前玻纤纱涨幅已达10～15％，玻纤布涨幅达5～10％，铜箔基板涨幅达8～15％。由于成本上扬，目前PCB厂已计划通知客户要涨价的消息。综观2006年首季PCB产业需求，相较2005年第四季确实有转弱迹象，加之第二季度进入PCB传统淡季，需求下滑，成本转嫁空间不大，相关业内人士也指出，今年上半年各PCB厂将面临相当的成本上扬及利润空间下滑压力。
　　受PCB成本价格变化影响，目前业者客观预估今年第一季度下游PCB厂商获利将受到一定程度的影响。但预计原料的持续上涨压力应不会对整个行业的回升产生迟滞影响。预计PCB业近期将逐步接受调涨之时，各公司的获利空间也将逐步拉大，原料涨价引起的成本增加应会顺利转嫁到客户端。
　
　　总得看来，在手机、游戏机、LCD TV等产品需求尤热的带动下，PCB今年依然有不错的成长空间。由于需求畅旺，台湾PCB制造商指出，到2006年第二季度，3G手机用的PCB出货量能够达到所有手机板的15%，比2005年高出5个百分点。根据PRISMARK 预估，2005年全球PCB市场规模达394.94亿美元，2006年市场规模进一步提升达426.35亿美元，较2005年成长10%。