在深圳IIC 2008展览的Power Integrations公司展位上，观众们被特别轻薄的笔记本电脑适配器深深吸引住了。这款65W笔记本电脑适配器采用了Power Integrations公司创新的eSIP-7C环保单列直插封装的TOPSwitch-HX系列AC/DC转换器，并配合该公司自行设计的电路板，打破了新一代超薄型大高功率适配器等应用的制约因素。
“eSIP-7C封装结合了TO-220封装的散热效率高、DIP-7封装设计简单的优点 ，是一种超薄及散热效率高的封装形式，封装具有与传统TO-220封装相同的低热阻抗，但在pcb板上的装配高度却不到10mm。该封装针对高功率密度的应用进行了优化，可用在LCD显示器、STB 、PVR 、打印机、笔记本电源|稳压器及插墙式电源适配器中。” Power Integrations公司的产品营销总监Nazzareno Rosseti对《电子系统设计》表示。
除了在热性能和尺寸方面具有优势外，eSIP-7C还有其他几个好处。首先，eSIP封装更安全可靠，因为引脚弯曲增加了绝缘距离，漏极（高压)引脚远离散热片，漏极引脚与其它引脚的距离更远，而且还增加了低压引脚间的距离。其次，与所有Power Integrations产品一样，连接eSIP封装的散热片位于器件的源极，因而无需使用绝缘垫片即可实现电气上的安静，这样可以极大地降低系统EMI及装配成本。最后，采用eSIP-7C封装的TOPSwitch-HX安装简便，它采用采用低成本的金属夹子安装，不需要螺钉，降低电源的制造成本。
针对采用新封装的器件是否更贵的疑问，Nazzareno 解释道：“事实上，与同型号的前一代器件相比，采用eSIP-7C封装的TOPSwitch-HX由于尺寸小，节省了封装材料，器件价格将更便宜。
此外，更大功率的器件(TOP259E-261E)具有两种工作频率可供选择，通过连接或者断开下图中的F引脚和C引脚，便可支持两种频率输出，提高了设计灵活度。”
Power Integrations公司在高亮度LED驱动方案方面也有诸多亮点，该公司在IIC 2008上宣布推出三款全新的参考设计，以加快LED技术在照明领域的应用步伐。 能效法规在世界范围内的逐步实施以及高亮度LED性能的不断改进，加快了LED技术在照明市场的推广应用。Power Integrations针对新兴LED应用的不同功率要求开发出了一系列功率转换IC解决方案。该公司所推出的TinySwitch-III、TOPSwitch-GX和LinkSwitch-TN器件都是目前市场上体积最小、效率最高的功率转换IC，它们不但性能高，而且还集成了多项功能。
