东丽道康宁为满足高亮度LED的需求扩大，将于08年3月上旬上市三种高折射率、低硬度封装材料“Dow Corning Toray OE-6550”、“Dow Corning Toray OE-6520”和“Dow Corning Toray OE-6450”。折射率均为1.53，Dow Corning Toray OE-6550是JIS A 50级别中硬度弹性体（Elastomer），Dow Corning Toray OE-6520是JIS A 20级别低粘度、低硬度弹性体，Dow Corning Toray OE-6450为高折射率凝胶。此次的产品投产后，便可建立起能应对提高LED封装性能和光导出效率等需求的体制。
原来的LED封装材料主要是环氧树脂等有机树脂。最近，伴随着LED亮度的提高，对热稳定性出色、有利于提高光效率的透明硅封装材料的需求越来越旺盛。
led芯片封装材料需具备的功能，因LED封装的外观设计而有所不同。例如，将镜头（或者晶状体）和封装材料合为一层时，为了提高生产工序的可操作性，就需要粘度较低、可确保表面牢固的坚硬材料。另一方面，在表面封装镜头（或者晶状体）等时，作为芯片保护层就需要适度的柔软性。最近，为了提高光导出效率，对高折射率材料的需求也越来越多。
