国际半导体产能统计协会（SICAS）公布的一份报告称，在去年第四季度（10-12月份），受轻薄、小巧电子设备用芯片需求上升驱动，全球范围内的芯片工厂设备利用率小幅上升。
SICAS称，在去年第四季度，全球范围内芯片工厂设备的利用率达到了92.0%，而在7月至9月份的利用率为91.2%。
据悉，该协会统计数据来自包括芯片制造商英特尔公司、三星电子、德州仪器|仪表等41家重要半导体厂商统计而来。
业界分析人士指出，当芯片工厂的设备利用率达到百分之九十以上，就可以鼓励芯片制造商兴建新的生产线和工厂，而这对于芯片制造设备供应商，比如Applied Materials公司和东京电子公司来说，绝对是个好消息。
SICAS称，第四季全球芯片厂商产能每周约316万片，高出前季的311万片；而更能够反映出芯片需求情况的实际初制晶圆产能，第四季每周约290万片，同样高出前季的284万片。
