高通UMTS/HSDPA解决方案被30多家无线厂商应用

美国高通公司日前宣布，其UMTS/HSDPA解决方案已经为遍布全球的无线行业领先厂商所采用，显示出高通芯片组解决方案在全球的强劲发展势头。目前，高通公司共有30多家主要的 UMTS/HSDPA设备制造商用户，这些用户共同设计和/或推出的基于Mobile Station Modem™ (MSM™)芯片组的无线设备型号已超过120种。　　“高通公司致力于满足所有客户的需求，并为整个无线价值链提供支持 ，”高通公司CDMA技术集团总裁桑杰•贾博士说。“UMTS 和 HSDPA解决方案在全球得到了广泛采用，这表明，在整个无线行业推动全球部署3G网络、产品和服务的势头正日益迅猛。”
　　高通公司提供了多种解决方案以满足人们对入门级UMTS设备的需求，这些设备集成了经济高效的语音、数据和基本的多媒体功能。有27种手机选用了高通公司早先提供的90纳米（nm）MSM6250A™芯片组，现在这些手机已经投入商用或即将投入商用。高通公司将于2006年第二季度推出65纳米MSM6245™芯片组样片和RTR6275™ UMTS/EDGE收发机射频（RF）集成电路（IC），可以使移动设备大幅地节省成本和降低功耗。RTR6275是全球第一个单芯片、单频UMTS和四频EDGE RF CMOS收发机集成电路。
　　高通公司行业领先的UMTS/HSDPA解决方案还包括MSM6275™芯片组。MSM6275™芯片组是全球第一个HSDPA解决方案，目前已有32种手机和数据卡选用了MSM6275™芯片组，并已投入商用或即将投入商用。预计，高通将于2006年第一季度推出业内首个具有HSUPA功能的芯片组样片。MSM7200™可以支持UMTS、HSDPA和HSUPA并且后向兼容GSM/GPRS/EDGE，它还具有先进的多媒体、连通、定位和数据功能。