Dongbu Hitek(迪比电子)的半导体部，参加了从3月3日开始的国际集成电路研讨会即展览会(IIC China)，并发布了30万，130万，200万像素摄像头芯片和模块等多种产品。同时邀请中国知名手机制造企业香港摩尚芯片研发科技有限公司，深圳市经纬科技有限公司等几个企业的主要负责人参观了展会，并介绍了Dongbu Hitek的后续产品开发方向，讨论产品质量，交货期，价格等关键市场分歧内容。
迪比公司参加此次展览会是为了在占全世界市场的46%的中国手机市场中，销售摄像头芯片和模块，作提前铺垫。通过此次可以加大销售额以及改善收益率。
值得一提的是，迪比电子为了进入中国手机市场，去年7月在中国深圳设立分公司，且在去年8月通过部分持有中国摄像头模块生产企业HNT Co, Ltd的股份，与其开展战略性合作，在该公司保有了100万摄像头模块/月的专用生产线，并形成了稳定的供货关系。
迪比电子副经理丁海寿先生在发言中说道：“我们今年将集中力量开发30万像素以上的高品质摄像头芯片和模块，会依靠完整的设计开发生产能力，进行以开发大客户为主的销售活动。并加快车用后视摄像机、闭路电视专用摄像头芯片等新一代高附加价值产品的开发进度，争取在明年将新产品批量生产。”
