我国集成电路产业发展现状

从2000年到2007年，我国集成电路产业的发展表现出规模高速增长、技术水平快速提升的特点，销售收入年均增长速度超过30%。从产业链各环节来看，设计和制造技术从0.35微米提高到90纳米，跃升了四代，65纳米开始导入生产，中芯国际与IBM在45纳米技术上开展合作，FBP（平面凸点式封装）和MCP（多芯片封装）等先进封装技术开发成功并投入生产，自主开发的8英寸100纳米等离子刻蚀机和大角度离子注入机、12英寸硅片已进入生产线使用。
  
　　2007年在国内电子信息整机制造业增长趋缓的市场环境下，中国的集成电路产业的增长速度为18%，产业销售额在2006年首次突破1000亿元的基础上继续较快增长，规模达到1251.3亿元。
  
　　虽然与前几年相比，我国集成电路产业的增长速度有所回落，但从全球范围来看，仍然是最受关注和增长最快的地区。自2002年以来，全球半导体产业开始步入一个平稳增长的周期，到2006年，全球半导体产业规模为2477亿美元，2000年到2006年6年间，其年均增幅仅为3.9%。2007年，继续承接之前的走势，产业规模增长3.8%左右。