昨天，用友软件董事长王文京告诉《第一财经日报》，在即将召开的两会上将建言相关部门尽快推出支持国内软件与集成电路产业发展的新政策，以延续“18号文”(即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》)的支持政策。
王文京是连续三届人大代表、全国工商联副主席。据用友相关人士透露，王文京的提案正在制定之中，这个提案会以王文京提案的内容为主，并征求其他人大代表的意见，共同向人大提案。
据了解，王文京的另一个提案则是关于无线互联网政策的，希望国家在战略上重视和支持无线互联网产业的发展，加强中国软件业的新竞争力。
2000年国务院推出的“18号文”到2010年就将到期，而去年相关部门已推出《关于进一步鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策》(或称：新18号文)的征求意见稿，并计划于2007年底出台，但到现在却还迟迟没有正式出台。
2000年6月24日，国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发[2000]18号文件，下称“18号文”)，对我国后来的软件和集成电路产业发展起到重要作用，特别是集成电路产业，无论是规模、创新能力还是产业水平都有了显著提高。
18号文起始于国家“十五”计划，将于2010年到期，带有阶段性特点。2004年，经历中美在集成电路方面的贸易争端之后，国家相关部门开始规划制定“新18号文”。
2007年初，信产部电子信息产品管理司对外透露，国家相关部委正在组织编制“新18号文”，进一步推进我国软件和集成电路产业持续、快速、健康发展，提高产业自主创新能力和核心竞争力，促进产业结构调整和优化升级。
即在那时，“新18号文”也已形成送审稿，并将继续征求各方面的意见。信产部电子信息产业发展研究院高级顾问、18号文起草专家组成员杨学明告诉《第一财经日报》，该文件已先后征求了很多产业内相关人士的意见，之所以到现在还没有推出，可能是因为政府希望这个政策更全面，更符合时代特征。
现在，“十一五”规划已经开局，因此“新18号文”的出台，将适应当前的时代特点。
信产部相关人士表示，现在我国软件和集成产业正处于发展的关键时期，持续的政策扶持不可或缺，而现有的鼓励软件和集成产业发展的产业政策尚不够完善，已有的政策还存在进一步落实到位的问题，需要在继续贯彻落实已有产业政策的同时，不断完善相关政策措施，加大对软件和集成电路产业的扶持力度。
“新18号文”是国家发改委与信产部联合制订的。而由信产部酝酿的另一产业政策《软件与集成电路产业发展条例》去年已被列入国务院二类立法计划，但目前该条例仍在征求各部委的意见。不过，半导体重大专项基金倒是在去年结束了专家评审。
新政出台的缓慢步伐早已让企业发急甚至麻木。但在印度公布该国产业优惠政策后，中国急需重新完善与修订相关政策。
信产部软件与集成电路促进中心副主任邱善勤表示，企业不能将希望完全寄托在政策上，而要看到中国半导体产业发展的艰巨性。即使市场规模很大，有政策支持，以国内企业的技术能力和产业规模，也不见得能成为市场的主角。毕竟目前本土半导体公司需要改善的方面还有很多，尤其是技术与人才的培养。
目前我国集成电路设计企业近 500家，生产线已达50条，其中12英寸线2条，8英寸线11条。不但如此，产业发展还呈现出加速发展的特征，从20世纪90年代初的10亿元发展 到2000年突破百亿元，用了近10年的时间，而从百亿元增长到千亿元，则仅仅用了6年时间。
到今年年末，我国内地在全球集成电路产业总销售额中的比例将有望超过8%，从而提前3年实现国家“十一五”规划提出的“到2010年国内集成电路产业规模占全球8%份额”的目标。
但与软件和集成电路产业发达国家相比，差距依然很大。在软件行业，绝大部分市场被国外软件业巨头垄断，国产软件占据的市场份额很少；而在集成电路行业，还主要是以加工为主，设计和装备制造等关键产业薄弱。
