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成都高新区集成电路产业群集体亮相IIC成都站,启动西部“芯”动力

  2008年国际集成电路展览会暨研讨会(IIC-CHINA)日前在成都正式拉开帷幕,作为本届IIC-CHINA首站的召开地,成都一直是中国本土中西部地区电子产业发展的重镇,而成都高新区(CDHT)则是中西部电子产业发展最重要的载体,已形成了涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试的完整产业链,聚集了国内外一大批知名企业,并建立了集成电路设计软硬件技术平台,形成了良性循环和集群效应。

  CDHT产业园聚集了多家国内外知名企业。在IC设计方面,聚集了南山之桥、国腾、虹微、登巅、华微、凌成科技、科胜讯、凹凸等50多家设计公司;在晶圆制造方面,通过BT模式成功引进了中芯国际8英寸晶圆生产线并已量产;在封装测试方面,英特尔一期、二期和友尼森、中芯国际、MPS项目已经投产运行;在配套产业方面,拥有设备、材料等集成电路上下游配套企业。

  其他参展的IC设计公司还有成都蜀芯集成电路设计有限公司、成都穿越集成电路设计有限公司、成都飞鱼星科技开发有限公司、芯通科技(成都)有限公司、安派科技(成都)有限公司、成都巨微集成电路验证工程技术有限责任公司等等。

  成都高新区集成电路发展的目标目前是:在IC设计方面,尽快突破100家IC设计企业;晶圆制造方面,实现8英寸晶圆厂达到3条以上,12英寸生产线一条;封装测试方面,封测企业达到10家以上;在下游方向,聚集整机制造项目,形成高端电子产品制造产业集群。

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