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联电采取新价格策略,代工报价出现折让空间

  最新消息,虽然联电第一季度可能会出现亏损,第二季度也有可能不赚钱,晶圆代工报价逐季下滑5%~10%以刺激市场需求的消息却激励泛联电集团的IC设计公司。近日,在市场资金拉抬下,包括联阳、普诚、倚强、金丽以及硅创都上涨,无畏大盘当日以中长黑作收。

  据电子时报消息。IC设计业者表示,联电目前并未有明显调降晶圆代工报价的动作出现,但针对特定客户、特定市场及特定产品的需求,联电愿意协助客户度过不景气的难关。因此,在一些价格敏感性较高的芯片市场,如驱动IC、PC外围芯片,近期已有代工价格折让空间出现。

  不过,联电为与中芯国际一较高下,近期晶圆代工报价已变得相当弹性,由于IC设计公司转制程转厂费时费力,加上没有设计公司愿意在市场谷底时得罪晶圆厂,因此,只要联电态度放软一些,价格通常不需要降太多就会大大降低IC设计业者转厂投单的意愿。

  2005年上半年,全球晶圆代工产能市场不会有供不应求的压力,IC设计业者目前投产动作多采取保守的态度,以求能获得最低成本竞争力,一旦下游客户确定芯片的需求量,IC设计公司可采取“以量胁价”的手段,从中获取一些价差利润。

  以往联电的晶圆代工报价弹性空间相对较高,在近期联电开始采取新的价格制订策略后,对IC设计公司的未来获利将有实质性的帮助。泛联电集团的设计业者股价已连续多日强势,联发科、联咏、智原以及盛群8日股价虽未涨停,但也多以红收场,表现比其它电子股异常强势。

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