SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc.) 现已推出全球首款专为符合 IEEE 802.11n 草案规范的 Wi-Fi® 产品而设之完整无线射频 (RF) 前端模块，型号为 SE2545A10。该器件集成了两个全双频发射／接收链路，为制造商提供了经全面测试的解决方案，不但能够简化设计，而且还可以提供支持无线多媒体服务所需的集成和效率特性，但却绝不会影响产品的电池寿命、外形尺寸或性能。
这项产品乃为配合业界领先供应商开发符合 802.11n 草案规范产品的重要行动而推出的。IEEE 802.11n 规范将提升 Wi-Fi 的频带范围和数据吞吐量，同时保持对全球范围内大量已安装 WLAN 基础设施的后向兼容性。由于 802.11n 具备更大的吞吐量，因此可帮助 WLAN 产品从标准的“数据”中心应用扩展开来，转移到其它大型消费电子市场，如高清视频和媒体分发等。
SiGe 半导体公司无线数据产品总监 Andrew Parolin 表示：“802.11n 将使现有的 WLAN 市场份额翻一番。我们一直紧随这项标准，并积极与业内其它领先供应商合作，就首批面向 802.11n 产品的互用性设计互相交流。我们已向主要客户提供这款全新模块的样件，初步取得的反馈信息显示，我们已经有效地解决了与多输入多输出 (MIMO) 设计相关的所有 RF 难题。”
SE2545A10 是首款 RF 前端模块，集成了两个全双频发射／接收链路 (2 x 2.4 GHz Tx、2 x 5 GHz Tx、2 x 2.4 GHz Rx 和 2 x 5 GHz Rx) 以满足 MIMO 工作的需要。该前端模块所取代的组件多达 60 个，在单个芯片级封装内提供了收发器和天线之间所需的全部电路。较之其它含有分立式发射／接收设计或每一链路使用一个单独模块的解决方案，这款经全面测试的完整器件能够大大简化测试和制造。此外，其它解决方案还需要占用较大的电路板面积，所以难以满足新型消费电子产品外形尺寸不断缩小的需求。
SE2545A10 解决与 MIMO 设计相关的 RF 难题
在设计双频 MIMO 解决方案时，制造商面对着多项挑战。其一是把多个接收发射链路集成在一起，这大大增加了 RF 的复杂度，在测试和制造期间难以达到所需的良率。SE2545A10 以高集成度架构为基础，该架构经充分验证，能有效解决上述难题。该模块包括了两个双频发射／接收链路，每个链路都含有功率放大器、功率检测器、开关、双工器和相关匹配电路。RF 端口完全匹配 50 欧姆，可以简化 PCB 布线和收发器的接口。SE2545A10 经全面测试，有助简化设计并达到最佳良率。
SE2545A10 在 802.11b 模式下输出功率达 +18dBm；在 802.11g 模式下为 +17dBm；而在 802.11a 模式下则为 +15dBm。该器件还满足 802.11b 模式的所有 ACPR 需求，在 802.11g 或 802.11a 工作模式下，误差向量幅度 (Error Vector Magnitude, EVM) 小于 3%。此外，对于每个发射链路，SE2545A10 还配备一个具有 20dB 动态范围的功率检测器。其功率检测器结合优化了的内部匹配电路，令该模块的性能较分立式解决方案高出 1 到 2dB。
SE2545A10 在所需输出功率下提供高效率，使便携式消费电子产品的电池寿命延至最长。SE2545A10 在 802.11g 模式下工作时，耗电仅为135 mA @ 17 dBm。另外，该器件还具有功率控制特点，包括在每个发射链路上配备了独立的数字使能控制 (enable control) 功能。
SE2545A10 为无铅产品，采用 10mm x 14mm x 1.1mm 的芯片级 (chip-scale) 封装，其尺寸与大多数 802.11g 解决方案相若，较分立式方案小70%。这种小尺寸使制造商得以集成更多 RF 链路，从而提升无线产品的性能，并配合产品尺寸不断缩小的趋势。
