罗门哈斯电子材料公司（Rohm and Haas Electronic Materials）是为半导体行业提供高级光刻材料的领先企业。该公司与IBM公司签署了联合开发协议，共同开发电路图案成形（patterning）材料和工艺，为32纳米及其以下节点的注入（implant）提供支持。
这份协议的重点是开发合作，为高级技术节点开发全面的注入解决方案。离子注入（ion implantation）是制造各类晶体管的一套关键工序，这些晶体管构成了半导体器件的核心。注入工艺有选择地将电荷引入到前道光刻工序定义的极小区域。
在32纳米及其以下技术节点，注入光刻十分重要，但也设置了一个不小的技术障碍。随着半导体设计的尺寸不断缩小，控制晶体管成形中所用的注入工艺就出现了大量的新问题。据预测，在高级逻辑设计中，约40%的光刻层将采用注入工艺。
罗门哈斯电子材料公司微电子技术业务总裁James Fahey博士说：「想要为下一代节点面临的困难技术挑战找到合适的解决方案，这不仅要依靠强大的工程设计，还要依靠与半导体行业领先企业的紧密合作。与IBM公司合作，将加快新材料的开发进度，确保我们朝着正确的方向前进，以满足32纳米和22纳米节点的需求。」
IBM微电子部门电路图案成形全面解决方案（Total Patterning Solutions）业务总监、杰出工程师George Gomba说：「能与罗门哈斯电子材料公司合作，我们感到自豪，这样一来，IBM公司持续开发的光刻解决方案能够与罗门哈斯公司在材料方面的专长结合起来。在32纳米及更高水平的光刻方面有许多选择，此次合作将有助于我们针对这些独特的挑战开发解决方案。」
双方将在IBM公司的东菲什基尔、约克敦、奥尔巴尼工厂以及罗门哈斯电子材料公司设在马萨诸塞州马尔堡的高级技术中心展开合作。该技术中心的超高数值孔径193纳米浸入组合装置（immersion cluster）预计于2008年6月完工。
关于罗门哈斯公司
罗门哈斯公司（Rohm and Haas）自1909年以来一直引领行业发展，是面向特种材料行业创造、开发创新技术和解决方案的全球先锋。该公司的技术在众多市场得到应用，包括：建筑施工、电子、食品与零售、家居与个人护理、工业流程、包装、造纸、运输、水处理。我们的创新技术和解决方案在全球各地帮助人们改善日常生活。公司总部设在宾夕法尼亚州费城，2007年创造近89亿美元的年销售额。如欲了解更多信息，请查阅： www.rohmhaas.com 。畅想无限可能（ imagine the possibilities™）。
关于罗门哈斯电子材料公司
罗门哈斯电子材料公司（Rohm and Haas Electronic Materials）为电子和光电子|激光器件行业开发、提供创新型材料解决方案和工艺技术。其产品和技术侧重于电路板、半导体生产、高级封装和平板显示器行业，是全球各地电子器件不可缺少的组成部分。
