SEMI日前公布了2008年1月北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，1月北美半导体设备制造商订单额为11.2亿美元，订单出货比为0.89。订单出货比为0.89意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值89美元的订单。
报告显示，1月11.2亿美元的订单额分别较2007年12月的11.6亿美元最终额减少3%，较2007年1月的14.5亿美元最终额减少22%。
与此同时，2008年1月北美半导体设备制造商出货额为12.7亿美元，较2007年12月13.6亿美元的最终额减少7%，较2007年1月14.5亿美元的最终额减少12%。
SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers指出：“订单额少于2007年同期，与众芯片制造商削减资本支出的情况相符。尽管今年总体产能将有所增加，但业界近期将对资本投入显得格外谨慎。”
