美国半导体交易组织Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI)表示，北美2008年 1月半导体设备产业订单出货比 (B/B值)为0.89。去年12月 B/B值则修正为0.85。1 月数字显示，芯片设备业者出货产品总值每达100美元，就接获89美元订单。
SEMI指出，北美半导体设备制造商 1月接获全球订单的 3个月平均值为11.2亿美元，较2007年12月修正后的11.6亿减少3%，较2007年1月的14.5亿美元衰退22%。
北美半导体设备商1月对全球出货的3个月平均值为12.7亿美元，较去年12月修正后的数字13.6亿下滑7%，较2007年1月的14.5亿美元减少12%。
SEMI总裁兼执行长Stanley T. Myers表示：「今年初的订单水位仍低，并符合许多芯片制造商减少资本支出的趋势。虽然今年会增加新产能，但短期内，产业对新投资仍倾向保守。」
下表为近半年北美芯片设备业的订单出货数字，单位以亿美元计：
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出货 订单 B/B值
(3个月平均) (3个月平均)
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2007年8月 16.823 13.712 0.82
2007年9月 15.574 12.350 0.79
2007年10月 14.775 11.769 0.80
2007年11月 13.832 11.307 0.82
2007年12月 13.617 11.563 0.85
2008年1月(初估) 12.689 11.238 0.89
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