英飞凌新IC 专攻低价手机

　　联发科在中低阶手机ic市场市占率步步进逼，英飞凌19日发表新一代手机IC单芯片，采用65奈米制程，专攻低价手机市场，这款产品将协助客户将核心行动功能的制造成本降低40%以上，明年上半年量产。

　　英飞凌近来积极进军大陆低价手机IC市场，原本专注多媒体手机IC市场的联发科也逐步将触角伸向低价手机市场。英飞凌表示，新一代单芯片X-GOLD113与X-GOLD 213将各种进阶行动电话功能引进低成本手机市场，包括相机、行动网际网络、音乐娱乐等，正接受检测，而首度的通话测试已顺利完成。