夏普发表业界最小最薄、封装尺寸（5.9×5.9×0.9mm）之1 Seg广播用接收调协器模块“VA3A5JZ922”。预定29日开始样品出货，样品含税价格为2万日圆。量产时间点为9月30日，月产能100万颗。
藉由组件之薄型化与独自开发之高密度封装技术，新产品相较旧有产品，封装面积缩小35%，厚度亦减少28%。此外，新采用高性能、低耗电的高频IC，耗电量亦控制在80mW，亦为业界最低之水准，延长行动装置之观看时间。而由于具备业界最高水平之高感度特性，即使电波微弱的地点收讯情况亦相当良好。
夏普的调协器模块在2007年12月累计生产量已突破1千万颗之规模。该公司表示，全球行动电视播放市场预估将持续扩大，日本行动电话之1 Seg配备比率在2008年可达67%，2010年更提高至近8成之水准。该产品预期将成为提升1 Seg调协器模块市占率的引爆剂。
