KLA-Tencor公司日前推出全新的TeraFab系列掩模检测系统，为评定掩膜质量检测掩膜污染提供了灵活的解决方案。
TeraFab系统针对不同检测需求提供了三种不同配置产品，包括TeraFab SLQ-2X、TeraFab Q-3X及TeraFab SLQ-1X。
TeraFab SLQ-2X采取最新最先进的STARlight2+算法技术，具有最高的灵敏度，主要针对逻辑芯片而设计，可满足32nm节点需求。
TeraFab Q-3X专为叠层芯片质量评定及进料质量控制(IQC)而设计，将广泛用于存储器制造中，该设备具有较低的拥有成本(CoO)，并能够检测45nm工艺存储器掩膜的污染情况。
TeraFab SLQ-1X是TeraFab系列中拥有成本最低最易使用(EOU)的一款产品，能够完成逻辑芯片制造中的单芯片检测。
KLA-Tencor掩模检测部门副总裁兼总经理Harold Lehon表示，在先进半导体制程中，掩膜污染问题非常复杂，随着工艺微缩至65nm及以下，掩膜污染的的加剧将严重影响到良率。我们正在与全球客户一起致力于开发高灵敏度低本高效的掩膜检测解决方案。而最新推出的TeraFab家族采取了先进的检测算法，能够显著降低良率损失，同时客户可针对各自需求选择产能适合的产品，提高检测效率降低拥有成本。
