日立制作所开发出了无铅高温焊锡。已证实封装后焊锡周围的温度升高到200℃，接合状态仍会保持1000小时以上不变稀软。主要用于元件连接部分温度高的功率半导体等封装。计划2010年达到实用水平。
以前要求耐热性的封装部分常采用Sn-95Pb等铅含量高的高温焊锡。目前高温焊锡中尚且没有实用型无铅材料。因此，高温焊锡为RoHs指令的适用免除对象，RoHS指令规定高温焊锡可以使用含铅焊锡。人们期待能够开发出含铅高温焊锡的代替产品。
此次开发的无铅焊锡为Sn-Cu类，在此焊锡中Cu的含量为3～10％左右。其特点是封装时在连接部件的Ni镀层上形成Cu-Sn化合物层。该层可以防止Sn和Ni的反应带来的接合部分劣化。因此，具有很高的耐热性。Cu-Sn化合物以外“基本为均匀的Sn-Cu共晶焊料（Sn-0.7Cu）”（日立制作所）。
该公司将在2008年2月5～6日举行的“Mate2008”上公布具体技术内容。
